“华为制造”集中亮相数博会 现场展示5G自研芯片

　　5月26日，2019中国国际大数据产业博览会开幕

　　5月26日，2019中国国际大数据产业博览会开幕，澎湃新闻记者从组委会了解到，本届数博会有448家展商参展，包括紫光、华为、Google、Dell、Pivotal、Erwin等国内外顶尖企业，分别带来各自领域的最前沿科技以及案例经验、新项目。

　　本次数博会的展览设立了国际前沿技术、行业数字应用、创新创业成果三大展示板块，每个板块设置两个展馆，集中展示大数据与数字经济、公共服务、智能制造、产业升级、生态治理、智慧生活等深度融合的新技术、新产品、新方案、新应用。

　　作为重点参展企业，华为带着以P30为代表的众多华为智能终端亮相，成为全场最受瞩目的展商之一。

　　在贵阳国际会议展览中心1号馆，2019数博会的现场，华为在300平方米的展区展示ICT基础架构平台，5G、人工智能、华为云、智能终端等多维度的数字化转型成果，以及众多创新的“智慧应用”。

　　观众在华为5G展位排队入场参观

　　在备受关注的5G和智能终端方面，华为展出了在5G和AI领域的自研芯片，其中包括5G终端芯片基带芯片巴龙5000、手机SoC芯片麒麟980，以及多款5G基站芯片和AI芯片，还有5G智能手机，此外还在现场展示了5G对其他行业的赋能，如带入视频直播、无人驾驶、远程医疗等新的应用场景。

　　华为在展区展出了5G和AI领域的自研芯片

　　在公共安全+AI展岛，华为展示了众多的智能应用场景，分别是智能微卡口、算力共享智能1拖N、智慧水利、超高速抓拍、智慧路灯、4K星光级态势监控和人脸识别等。

　　在华为云展区可体验通过手势指挥机器人踢球射门

　　华为展区的现场负责人介绍，华为已具备构建工业互联网平台的全栈能力，硬件包括芯片、IOT、计算、存储、网络设备，云端包括工业IaaS、工业PaaS，支持端管云(5G、终端、联接、云)全场景；在技术架构上，华为云可提供公有云、混合云、私有云等多种形式的支撑。目前，华为云EI已经在交通、医疗、制造、互联网等行业实现落地。