台媒：苹果采购5G芯片接连碰壁 或无“芯”可用

　　台湾媒体称，苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁，似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。

　　据台湾钜亨网4月3日报道，高通与苹果的专利大战从去年至今未见止息，苹果手机制造便转向了英特尔芯片。然而，对苹果来说，这并不是理想的解决方案，因为英特尔芯片在功能方面落后于高通，更影响到了苹果的市场竞争力，因此苹果仍在寻找其他选择。

　　报道称，在英特尔5G芯片研发落后的情况下，传出苹果可能要2020年才能推出可连5G网络的iPhone。苹果剩下的选择，便是三星、华为或联发科的5G芯片，但每种选择都有其缺点。三星可能会收取高额费用，华为被美国政府紧盯，而联发科尚未达到水准。

　　如今，选择似乎又更少了。据报道，三星近日以供应产能不足为由，拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带晶片的购买。该公司一名主管表示：“苹果向三星LSI部门询问了5G基带晶片的采购。但是该部门已回应苹果，5G基带芯片供应量不足。”

　　报道指出，由此可见，除非苹果解决公司之间的问题，否则可能意味着苹果得开始孤军奋战。无论是计划收购英特尔基带部门，还是从头开始研发生产，都意味着苹果必须为了在2020年推出5G版本的iPhone花费大笔额外费用，可能将落后竞争对手一到两个周期。